多工位硅片甩干机,半导体◆晶片甩干机
SP-600 型旋转冲洗甩干机是一种对蓝宝石衬底片,锗片,半导体硅片等进行快速清洗、离心脱水,然后再进行烘干的全自动化设备。本系列机型可以适应从φ25mm 到φ200mm 直径(包括方形和其它特殊形状)片式材料的旋转冲洗甩干工艺。可用于半导体晶片、砷化镓材料、掩膜版、太阳能电池ω 基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料的高洁净度冲洗甩干。
SP-600 型旋转冲洗甩干机是一种对蓝宝石衬底片,锗片,半导体硅片等进行快速清洗、离心脱水,然后再进行烘干的全自动化设备。本系列机型可以适应从φ25mm 到φ200mm 直径(包括方形和其它特殊形状)片式材料的旋转冲洗甩干工艺。可用于半导体晶片、砷化镓材料、掩膜版、太阳能电池ω 基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料的高洁净度冲洗甩干。
图1 SP-600 型旋转冲洗甩干机外观照
多工位晶圆甩♂干机
应用领域:可用于半导体新材料晶片、硅,砷化镓、碳化硅,掩
膜版、太阳能电√池基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光
盘、医用玻璃基片等类似材料片子的】高洁净度冲洗甩干。可达到
同类进口设备性能。
外观:
1)外形尺寸:长1059mm*宽959mm*高786mm
2)机身结构:不锈@钢骨架+进口PP板外壳
3)适用2”-8”晶圆加工
工艺参数
1)PSC-X可视化触摸控制系统,可存储和运行九个可编程的配々方,每个配方步骤时间0-999秒
2)旋转速度:300-1000r/min
设备配置
1)快速拆卸更换转子(单螺栓)
2)超高々洁净阀门管件
3)无需氮气,通过独特设计的进风系♀统,经过超净高效系统过滤后的新风,实现快速风干
4)冲水■清洗功能(可选配)
5)静电消除装置和电阻率检测控制和探头(可选配)
动力参数
1)电气:220V,3KW
2)CDA:Φ10气管,压力:0.25-0.3Mpa,流量:1L/min
3)DI:OD3/8管,压力:0.3-0.4Mpa,流量:20-25L/min(无选配冲水功能无ㄨ此项)
4)排水:OD32mm(UPVC)