单片甩干机-半导』体晶片甩干机-晶圆单片甩干机-硅片单片甩干机-wafer甩干机
单片甩干机用于硅片,砷化镓片,蓝宝石片,碳化硅片,磷化铟片,玻璃片等半导体晶片,高速旋转干燥。
单片甩干机用于硅片,砷化镓片,蓝宝石片,碳化硅片,磷化铟片,玻璃片等半导体晶片,高速旋转干燥。
单片甩干机
应用领域: 单片甩干机机是高洁净度清洗甩干设备, 具有高速甩干,快速烘干,效率高的特●点,不同晶圆尺寸,可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导☉体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的干燥工艺。具有成本低,快速应用生产等优点。
外 观
1)外形尺寸:
2)机身结构:进口PP板外壳
3)适用2”-8”晶圆加工
工艺参数
1)简便※直接调速面板
2)旋转速度:100-6000 r/min
3) 运行时间:0-999S
设备配置
1)快速拆卸更卐换甩干头(快插式)
2)超高洁净阀门管件
4)喷药冲水清洗功▓能(可选配)
5)氮气加热吹净 (可选配)
5)静电消除装置和电阻率检测控制和探头(可选配)
动力参数
1)电气:220V,1KW
2)N2:OD3/8管,压力:0.25-0.3Mpa,流量:20L/min(无选配氮气加热功能无此项)
3)DI:OD3/8管,压力:0.3-0.4Mpa,流量:10L/min(无选配冲水功能无此项)
4)排水:OD 15mm(UPVC)